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Scie à découper de précision avec établi rond de 8 pouces et carré de 205 mm

brand Shenyang Kejing

Origine des produits Shenyang, Chine

Le délai de livraison 22 jours ouvrables

La capacité dapprovisionnement 50 ensembles

La scie à découper en dés 1.SYJ-1802precision adopte une broche à pression statique d'air importée, qui présente les caractéristiques de haute précision, de bonne rigidité, de puissance de sortie élevée, de faible bruit et de longue durée de vie.
2. La vitesse de broche de la scie à découper les plaquettes de précision est réglée indépendamment et l'état de fonctionnement est surveillé en temps réel.
3. Les axes X, Y et Z de la scie à découper de précision adoptent des rails de guidage linéaires et des vis à billes importés, et le réseau de l'axe Y est entièrement contrôlé en boucle fermée, un ajustement de modèle mathématique et la précision est plus élevée. L'établi est rond de 8 pouces et carré de 205 mm.

Scie à découper de précision avec établi rond de 8 pouces et carré de 205 mm

Principales caractéristiques de la scie à découper les plaquettes de silicium de précision


1. La scie de découpe de plaquettes de silicium de précision est de petite taille et permet d'économiser de l'espace

2. La scie de découpe de plaquettes de silicium de précision est facile à utiliser, à commande tactile et dispose d'un écran tactile de haute précision de 15 pouces.

3. La scie à découper les plaquettes de silicium peut être alignée automatiquement de manière intelligente et précise pour réduire les opérations manuelles.

4. La scie à découper les plaquettes de silicium adopte une conception de mesure de la hauteur de la lame à vitesse variable, qui est sûre et fiable, protège efficacement la lame et est équipée sans contact. Touchez la fonction de mesure de la hauteur pour réaliser une opération de mesure de la hauteur pendant le processus de marquage.

5. Les composants principaux tels que la broche sont importés en standard et peuvent être ajustés selon les besoins.

6. Détection de l'état de fonctionnement de la broche, verrouillage automatique de la porte du studio et invites d'informations de sécurité.

7. La scie à découper pour plaquettes de silicium peut être personnalisée avec une conception de processus de découpe spéciale.

8. La scie à découper les plaquettes de silicium a une précision de coupe élevée et une bonne stabilité de l'équipement.

9. Angle de rotation à entraînement direct.

Paramètres techniques de la scie à découper les plaquettes de précision

P.nom du produit

Scie à découper de précision SYJ-1802

P.modèle de produit

SYJ-1802

M.paramètres majeurs

(caractéristiques)

1. Alimentation : 220VAC ± 10 %, monophasé.

2. Puissance : 3,0 kW.

3. Vitesse de broche : 300050 000 tr/min.

4. Puissance de sortie de la broche : 1,5 kW.

5. Découpe sur l'axe Xdistance: Max 345mm.

6. Plage de vitesse sur l'axe X : 0,1400 mm/s.

7. Découpe sur l'axe Ydistance: Max 210 mm.

8. Précision de pas en une seule étape sur l'axe Y : 0,003 mm/5 mm.

9.M.Tolérance d'axe de tout l'axe Y : 0,005 mm/210 mm.

10. Coupe efficace sur l'axe Zdistance: Max 30mm

11. Précision de positionnement répétable sur l’axe Z : 0,001 mm.

12. Taille d'application de la lame sur l'axe Z : φ50 mmφ60mm.

13. Mode d'entraînement de l'axe θ : moteur DD.

14. Plage d'angle de rotation sur l'axe θ : 320°.

15. Résolution sur l’axe θ : 1″.

16. Source d'éclairage : source de lumière annulaire LED + lumière coaxiale.

17. CCD : caméra industrielle..

18. Affichage : qualité industrielle 15"écran tactile LCD couleur.

19. Système de contrôle : PC Base+WindowsXP.

20. Système d'exploitation : Windows© XP.

21. Langue : chinois.

Spécifications du produit


1. Taille de travail : Φ2″ - Φ8″.

2. Établi rond : Φ8″.

3. Établi carré : 205 mm × 205 mm.

4. Volume (L×P×H) mm : 960×820×1700.

5. Poids net : 550 kg.



Garantie

 Limité à un an avec assistance à vie (sans compter les pièces rouillées en raison de conditions de stockage inadéquates)


Logistique

Precision wafer dicing saw

À propos de nous:

Nous recherchons non seulement l'excellence dans la qualité des produits, mais prêtons également attention aux détails de la logistique et de l'emballage. Nous sommes bien conscients que le processus de transport des instruments de précision est extrêmement important. Une fois endommagé, cela affectera la production normale des clients. L’emballage est un maillon clé pour garantir la sécurité des produits. Notre équipe d'emballage a suivi une formation rigoureuse et maîtrise les compétences d'emballage des instruments de précision. À cette fin, nous avons mis en place un système logistique complet et coopéré avec des sociétés de logistique de renommée mondiale pour garantir que chaque machine à découper en dés puisse être livrée aux clients en toute sécurité et à temps.


Precision silicon wafer cutting saw


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