Outil de découpe d'orientation de cristal intégré de précision de laboratoire STX-1220
1. Notre équipement de découpe de précision et d'orientation des cristaux intègre les technologies d'orientation aux rayons X et de découpe au fil diamanté, garantissant une découpe à la fois très précise et efficace.
2. L'équipement de découpe de précision et d'orientation des cristaux ne nécessite aucun serrage secondaire pendant son fonctionnement, éliminant ainsi les erreurs de positionnement potentielles.
3. Cet équipement est spécialement conçu pour l'analyse précise et la préparation d'échantillons de cristaux fragiles et de matériaux durs-fragiles. Ses applications couvrent divers secteurs, notamment les semi-conducteurs, les matériaux électroniques, les matériaux avancés et l'analyse géologique/minérale.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, Chine
- 10 jours ouvrables
- 50 ensembles
- information
Présentation du système de coupe d'orientation de cristal intégré de précision :
Le système de découpe et d'orientation de cristaux intégré STX-1220 Precision est principalement utilisé pour la découpe de précision et l'orientation de cristaux d'échantillons destinés à l'analyse des matériaux. Il se compose d'un ensemble intégré comprenant un outil de découpe à fil diamanté et un orienteur à rayons X. Grâce à la commande programmable de l'axe Y de l'outil de découpe, le système assure un alignement précis avec l'orienteur, répondant ainsi aux exigences spécifiques de position et d'angle du cristal lors du processus d'orientation.
Une fois l'orientation du cristal terminée, l'échantillon peut être ramené directement dans la zone de coupe par le même axe Y pour traitement. Ceci élimine le besoin d'un serrage secondaire, minimisant ainsi les écarts angulaires généralement dus aux repositionnements répétés. Ce système de découpe de précision pour l'orientation des cristaux assure un flux de travail unifié pour l'orientation et la découpe, améliorant considérablement l'efficacité du traitement et la précision du positionnement. Il est parfaitement adapté à la préparation de matériaux cristallins et d'échantillons pour l'analyse des matériaux.
Spécifications techniques du coupe-cristal intégré de précision :
| Nom du produit | Outil de découpe d'orientation de cristal intégré de précision STX-1220 |
| Modèle de produit | STX-1220 |
| Exigences d'installation de la machine d'orientation et de découpe de cristaux | 1Température et humidité : 10-85 % HR (à 25 °C, sans condensation) Température : 0-45 °C 2. Absence de sources de fortes vibrations ou de gaz corrosifs à proximité de l'équipement. 3. Source d'air (air comprimé) : ≥ 0,6 MPa 4. Liquide de refroidissement : obligatoire (huile de coupe recommandée) 5. Alimentation électrique : Monophasé : AC220V 50Hz prise tripolaire standard nationale 10A, doit avoir une bonne mise à la terre. 6. Table de travail : Non requise. 7. Ventilation : Aucune exigence particulière. |
| Principaux paramètres de la machine d'orientation et de découpe des cristaux | 1. Interface d'alimentation : Prise à 3 broches conforme à la norme nationale (GB) avec fusible ; 220 V CA, 50 Hz, 10 A 2. Puissance totale : 550 W 3. Structure principale : Cadre en alliage d'aluminium 4. Longueur du fil diamanté : ≤ 150 m 5. Diamètre du fil diamanté : φ0,25 – 0,45 mm 6. Méthode de tension du fil diamanté : tension pneumatique réglable 7. Plage de réglage de la pression de tension : 0 – 1 MPa 8. Mode de rotation de la broche de coupe : rotation alternative 9. Moteur d'entraînement de broche : variateur de fréquence CA + réducteur ; 220 V CA, 300 W 10. Vitesse de broche (vitesse linéaire) : 0 – 8 m/s (réglable) 11. Vitesse de coupe : 0,05 – 40 mm/min 12. Vitesse de retour : 1 – 100 mm/min 13. Course effective de l'axe Z de la table de travail : 1 – 250 mm (diamètre de coupe orienté max. : cristal de 8 pouces) 14. Course utile de l'axe Y de la table de travail : 1 – 590 mm 15. Précision d'avance sur les axes Z et Y : 0,01 mm 16. Platine porte-échantillon : Platine rotative 3D motorisée ; Rotation horizontale : 0 – 360° 17. Plage d'inclinaison de la platine : 0,001° – 8° ; Rotation autour de l'axe R : 0,001° – 15° 18. Goniométrie cristalline (mesure d'angle) : θ : 0 – 40° 19. Moteurs d'entraînement des axes Y, Z et R : moteurs pas à pas de précision 20. Espacement intérieur maximal entre les roues de guidage : ≤ 425 mm 21. Dimensions maximales de la pièce (diamètre x longueur) : Φ200 mm x 150 mm 22. Capacité de charge du centre de l'établi : ≤ 20 kg 23. Système de contrôle : Automate programmable + écran tactile 7 pouces 24. Format d'affichage des paramètres : Numérique 25. Dispositifs de sécurité : Protection contre le dépassement de la course de la bobine de fil ; Arrêt automatique en cas de rupture du fil ; Interrupteur d'arrêt d'urgence. 26. Spécifications de la machine d'orientation et de découpe des cristaux : Dimensions : 2500 x 900 x 1930 mm Poids : environ 600 kg
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| Conformité | La certification CE, UL ou CSA est disponible moyennant un supplément. |
Caractéristiques principales de la machine d'orientation et de découpe des cristaux :
1. La conception de la machine est optimisée pour améliorer la précision des opérations d'orientation et de découpe.
2. Aucun serrage secondaire n'est nécessaire, ce qui réduit les erreurs angulaires et améliore l'efficacité du traitement.
3. La machine est adaptée à la découpe de précision des cristaux fragiles et des matériaux durs-fragiles.
4. Dotée d'une structure en profilés d'aluminium, la machine est à la fois légère et robuste.
Applications et expérience concrète.
Le système de découpe et d'orientation cristalline intégré de précision STX-1220 est un système de préparation d'échantillons spécialisé, fruit d'années de retours d'expérience sur les difficultés pratiques rencontrées par les laboratoires de science des matériaux de pointe. Nous savons que lors du traitement de matériaux monocristallins coûteux et fragiles, même de très faibles écarts angulaires ou des dommages induits par les contraintes peuvent compromettre l'ensemble d'une expérience.
Principaux matériaux et domaines d'application :
Matériaux semi-conducteurs : Découpe d'orientation précise de cristaux tels que le carbure de silicium (SiC), le silicium (Si), le nitrure de gallium (GaN), etc.
Cristaux optiques et laser : Découpe à faible dommage des cristaux durs et fragiles, notamment le saphir, le quartz, le niobate de lithium, etc.
Géologie et analyse minérale : exposition et préparation de plans cristallins spécifiques dans des échantillons de roches complexes.
Pourquoi choisir Shenyang Kejing ?
En tant que fabricant professionnel d'équipements automatisés et de systèmes de préparation d'échantillons de matériaux, Shenyang Kejing propose non seulement des équipements, mais des solutions complètes.
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Formation professionnelle aux procédés et à l'expérimentation : La livraison du matériel n'est que le point de départ. Nous proposons une formation approfondie aux procédés expérimentaux afin de permettre à votre équipe de recherche de maîtriser rapidement les opérations complexes liées à l'orientation des cristaux et à la taille de précision.
• Collaboration étroite avec le monde universitaire et l'industrie : Nous sommes des défenseurs de longue date des laboratoires conjoints/partenariats de projets et de la commercialisation des brevets/de la recherche. En restant au fait des besoins évolutifs de la science des matériaux de pointe, la conception de nos équipements répond constamment aux normes de recherche les plus récentes.
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