Revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique
1. La machine de revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique sous vide peut utiliser une chambre à vide de pulvérisation de grande capacité et une cible de pulvérisation de surface correspondante en fonction des caractéristiques d'ionisation du gaz dans le champ électrique pour rendre le revêtement par pulvérisation plus uniforme et plus pur.
2. La tête de pulvérisation de la machine de revêtement par pulvérisation magnétronique sous vide adopte la technologie de refroidissement Peltier pour obtenir des revêtements à particules fines et de haute performance.
3. La machine de revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique sous vide peut utiliser une tête de pulvérisation refroidie à l'eau et une platine refroidie à l'eau.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, Liaoning
- 10 jours ouvrables
- 50 ensembles
- information
Présentation des machines de pulvérisation cathodique magnétronique avec refroidisseur d'eau :
La machine de pulvérisation cathodique magnétronique GSL-1100X-SPC-16M, équipée d'un refroidisseur à eau, utilise l'effet de pulvérisation produit par le bombardement de particules d'une cible sous vide. Ce procédé permet d'éjecter des atomes ou des molécules de la surface solide et de les déposer sur le substrat pour former un film mince. Il s'agit d'une technologie de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cet équipement de revêtement simple, fiable et économique est idéal pour la préparation d'échantillons de films composites en laboratoire et la production d'électrodes expérimentales en matériaux non conducteurs. La machine de pulvérisation cathodique magnétronique avec refroidisseur à eau peut également être utilisée en laboratoire pour la préparation d'échantillons destinés à la microscopie électronique à balayage. De petite taille, elle permet un gain de place en laboratoire et est facile à utiliser, même pour les débutants.
Avantages du revêtement par pulvérisation cathodique PVD :
1. Équipé d'unmanomètre à videet unampèremètre à pulvérisationLe système permet une surveillance en temps réel des conditions de fonctionnement.
2. En ajustant lecontrôleur de courant de pulvérisationetmicro-valve à videLes utilisateurs peuvent contrôler la pression de la chambre, le courant d'ionisation et sélectionner le gaz ionisant souhaité pour obtenir des conditions de dépôt de film optimales.
3. Lejoint d'étanchéité en caoutchoucLe bord de la cloche à verre est spécialement conçu pour éviter l'écaillage du verre, même après une utilisation prolongée.
4. Leconnecteur d'électrode haute tension scellé en céramiqueoffre une durabilité supérieure aux joints en caoutchouc classiques.
5. En se basant sur les caractéristiques d'ionisation des gaz dans un champ électrique, le système utilise unchambre de pulvérisation cathodique de grand volumeet uncibler avec une zone appropriée, assurant ainsi un revêtement par pulvérisation cathodique plus uniforme et plus pur.
6. Letête crachotanteadoptetechnologie de refroidissement Peltier, permettant des revêtements haute performance à structure à grains fins.
7. Les deuxtêtes de pulvérisation refroidies à l'eauetporte-échantillons refroidis à l'eausont disponibles.
Paramètres techniques du pulvérisateur cathodique PVD :
| Nom du produit | GSL-1100X-SPC-16M Pulvérisateur de revêtement PVD | |
| Modèle de produit | GSL-1100X-SPC-16M | |
| conditions d'installation | Cet équipement doit être utilisé à une température de 25℃±15℃ et à une humidité de 55%Rh±10%Rh. 1. Eau : L'équipement doit être équipé d'une machine à eau de refroidissement à circulation automatique (remplie d'eau pure ou d'eau déminéralisée). 2. Électricité : AC220V 50Hz, doit être correctement mise à la terre. 3. Gaz : La chambre de l'équipement doit être remplie d'argon (pureté supérieure à 99,99 %) et une bouteille de gaz argon (avec un détendeur) doit être préparée. 4. Établi : dimensions 600 mm × 600 mm × 700 mm, capacité de charge supérieure à 50 kg. 5. Dispositif de ventilation : non requis. | |
| Paramètres principaux | 1. Cible : Ø50 mm. 2. Chambre à vide : Ø160mm×120mm. 3. Degré de vide : ≤ 4 × 10-2mbar. 4. Courant max. : 100 mA. 5. Durée limite paramétrable : 9999 s. 6. Valve d'air à micro-vide : connectée à un tuyau de Ø3 mm. 7. Tension limite : 1600 V CC. 8. Pompe mécanique : 2 L/s. 9. Matériel cible : · Exigence de taille : φ50mm×(0,1-0,5)mm (épaisseur). • Convient pour la pulvérisation cathodique d'or, d'argent, de cuivre et d'autres métaux (disponibles dans notre société). | |
10. Spécifications du produit : · Dimensions : 360 mm × 300 mm × 380 mm. · Poids: · Poids total : 50 kg. · Poids net de la machine principale : 15 kg. |
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Accessoires standard d'un système de pulvérisation cathodique PVD :
| Non. | Nom | Qté | Image |
| 1 | Cible de pulvérisation d'or | 1 pièce | -- |
| 2 | vanne à pointeau d'admission | 1 pièce | -- |
| 3 | Fusible | 2 pièces | -- |
Accessoires optionnels pour le système de pulvérisation cathodique PVD :
| Non. | Nom | Fonction | Image |
| 1 | Diverses cibles de pulvérisation cathodique telles que l'or, l'indium, l'argent, le platine, etc. | (Facultatif) | -- |
À propos de nous:
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