Une brève analyse de la technologie de coupe au fil diamanté et des tendances de l’industrie
À l'heure actuelle, dès 2016, les producteurs mondiaux de plaquettes de silicium monocristallin ont pratiquement remplacé tous les mortiers de découpe traditionnels (poudre de carbure de silicium, fil d'acier, mélange d'alcool polyvinylique) par desscie à fil diamanté, ce qui a considérablement réduit le coût des tranches de silicium monocristallin, ce qui se traduit par un certain avantage en termes de rentabilité par rapport à la concurrence des tranches de silicium multicristallin. Par conséquent, les tranches de silicium multicristallin doivent toutes passer au découpage au fil de diamant dès que possible. Les entreprises de plaquettes de silicium multicristallin qui ne changeront pas seront confrontées au dilemme de ne pas pouvoir survivre.
Fil à tronçonner diamanté La technologie est actuellement divisée en deux types principaux, à savoir le fil diamanté en résine et le fil diamanté électrolytique. La principale différence entre le fil diamanté électrolytique et le fil diamanté en résine réside dans la méthode de fixation des particules de diamant et la différence de revêtement. Le fil diamanté en résine utilise de la résine comme matériau d'emballage, et le fil diamanté électrolytique utilise un revêtement métallique (généralement du nickel et un alliage nickel-cobalt) comme liant. Les deux ont leurs propres avantages et inconvénients en termes de coût de production et de durabilité..
En tant que nouvelle technologie de coupe, la technologie de scie à fil diamanté présente les avantages d'améliorer le taux de coupe, de réduire la perte de plaquettes de silicium et de réduire les rejets d'eaux usées, ce qui peut réduire considérablement le coût des fabricants de plaquettes de silicium. À l'heure actuelle, la technologie des scies à fil diamanté remplace progressivement l'ancienne technologie de découpe au mortier dans l'industrie de production de plaquettes de silicium.
Scie à fil diamanté état de développement :
À l'heure actuelle, les équipements nationaux de découpe multifils de plaquettes de silicium sont toujours dominés par des marques étrangères. Après plus de dix ans d'innovation et d'amélioration continues, la nouvelle génération de scies multifils étrangères a montré des caractéristiques plus supérieures : 1. Le fil de coupe utilisé est plus fin et la plaquette de silicium est plus fine, ce qui réduit considérablement la consommation de matières premières de silicium. . L'épaisseur de la plaquette de silicium est réduite de 330 μm d'origine à 180-220 μm. Et il reste encore de la place pour un développement ultérieur. Il est possible de réduire l'épaisseur de la plaquette de silicium de 180 μm à 150 μm en peu de temps, et le coût de fabrication sera encore réduit de 25 %. 2. Augmentez la vitesse de la ligne à plus de 1 000 m/min ; augmenter la vitesse d'alimentation à 1-5 mm/min ; et augmentez l'efficacité de la production de 2 à 3 fois. 3. Équipé d'un système CNC plus précis, avec un contrôle de processus avancé et raisonnable et un système de contrôle et de surveillance de la tension de la ligne de coupe.
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