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Du 15 au 17 mai 2026, la Conférence internationale sur les matériaux et les procédés métalliques (ICMMP 2026) s'est tenue avec succès à Chengdu. Co-organisée par l'Université centrale du Sud et l'Université polytechnique de Hong Kong, cette conférence a réuni des chercheurs et des représentants de l'industrie des matériaux métalliques du monde entier. Shenyang Kejing, leader dans la préparation de matériaux haut de gamme et l'usinage de précision, y a participé afin d'échanger des idées et de discuter des nouvelles tendances du secteur avec ses pairs.
Du 15 au 17 mai 2026, le 3e Forum international sur l'intelligence artificielle des matériaux et la réunion du comité de rédaction du Journal of Materials Informatics se sont tenus avec succès. Cette conférence a réuni des experts de renommée internationale en science des matériaux et en intelligence artificielle afin d'échanger sur les nouvelles tendances de la recherche et du développement de matériaux assistés par l'IA. Shenyang Kejing a contribué de manière exceptionnelle à promouvoir l'intégration et le développement innovant de l'industrie, du monde universitaire et de la recherche dans le domaine des matériaux, et s'est vu décerner le prix « Principal partenariat industrie-université-recherche » lors de cette conférence.
Du 10 au 13 mai 2026, le 9e Symposium sino-européen sur les biomatériaux en médecine régénérative (CESB 2026) s'est tenu à Pékin. Conférence académique internationale de premier plan dans le domaine des biomatériaux en Chine et en Europe, ce symposium a réuni des experts et des chercheurs de renom issus d'universités, d'instituts de recherche et d'organisations médicales du monde entier. Shenyang Kejing a été invitée à participer à l'exposition et a présenté aux chercheurs du monde entier des solutions complètes et innovantes pour la préparation d'échantillons de tissus durs à usage médical.
Êtes-vous actuellement confronté au problème des profondes marques de fils métalliques dans votre laboratoire ? Dans le domaine de l'usinage de précision, les machines de découpe au fil diamanté entièrement automatiques sont devenues des équipements standards, tant pour les laboratoires que pour les lignes de production. Cependant, lorsqu'il s'agit de matériaux présentant de grandes sections et une dureté ultra-élevée – tels que le carbure de silicium (SiC), le saphir et les céramiques d'alumine – ou de matériaux composites sujets à l'adhérence, les méthodes de découpe traditionnelles à « avance verticale fixe » révèlent souvent une série de limitations physiques critiques :
Dans les domaines de la science des matériaux modernes et du contrôle de la qualité industrielle, la précision de l'analyse métallographique, des études de structure cristalline et de l'inspection des plaquettes de semi-conducteurs repose entièrement sur l'étape préliminaire de « préparation des échantillons ». Cependant, de nombreux laboratoires continuent encore aujourd'hui d'utiliser des équipements de meulage et de polissage manuels ou semi-automatiques traditionnels.
Du 14 au 16 avril 2026, la « Conférence et le Forum sur les matériaux de meulage et de polissage haut de gamme et le traitement ultra-précis des matériaux semi-conducteurs et optiques » ont accueilli des experts et des techniciens clés du secteur du traitement des matériaux du monde entier.
Shenyang Kejing a été invitée à participer à la 35e conférence annuelle de la Société chinoise de chimie, qui s'est tenue à Chongqing, en Chine. Comptant parmi les événements académiques les plus influents en Chine dans les domaines de la chimie et des sciences des matériaux, cette conférence a réuni des experts et des chercheurs issus de nombreuses universités et institutions de recherche de premier plan.
Le forum de cette année était organisé par le Conseil du Forum des jeunes géosciences et conjointement par l'Institut de géochimie de Guangzhou (Académie chinoise des sciences), le Jardin botanique de Chine méridionale (Académie chinoise des sciences) et l'Université Sun Yat-sen. Il a réuni plus de 6 800 représentants de nombreuses universités et instituts de recherche en géosciences à travers le pays.
Du 9 au 13 avril 2026, la « Conférence des jeunes céramistes », un événement très attendu au sein de la communauté des sciences des matériaux, s'est tenue en grande pompe à Kunming, la « Ville du printemps éternel ». Cette conférence était axée sur les développements les plus récents et les applications de pointe des matériaux céramiques avancés, réunissant une multitude d'experts, d'universitaires et de jeunes chercheurs de premier plan issus des principales universités, instituts de recherche et entreprises leaders du pays.
Du 9 au 12 avril 2026, la très attendue conférence « IA + Nouveaux Matériaux » s'est tenue avec succès à Guangzhou. Axée sur l'intégration poussée de l'intelligence artificielle et des sciences des matériaux avancées, cette conférence a réuni les plus grands instituts de recherche, dirigeants d'entreprises et experts industriels du monde. Marque historique dans le domaine des équipements d'analyse des matériaux, Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd. a été invitée à y exposer, rejoignant ainsi ses pairs du secteur pour célébrer cet événement majeur et explorer les technologies de pointe et les tendances émergentes.
L'industrie se tourne progressivement vers les procédés de revêtement par pulvérisation ; cependant, toutes les méthodes de pulvérisation n'offrent pas une efficacité équivalente. Les chercheurs s'intéressent de plus en plus à une solution permettant d'obtenir une uniformité à l'échelle nanométrique tout en évitant les problèmes d'agglomération des particules et de gaspillage de matériau souvent associés aux buses pneumatiques traditionnelles.
1. Les défis de précision en science des matériaux : Dans le domaine de la recherche sur les matériaux avancés, et plus particulièrement sur les semi-conducteurs à large bande interdite tels que le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN), l'orientation cristalline est cruciale. Un écart de seulement 0,1 degré peut entraîner des fluctuations importantes de la mobilité électronique, de la conductivité thermique et de la qualité de la croissance épitaxiale.