Application du Spin Coater dans le procédé de photolithographie des semi-conducteurs

Démucilagination : Grâce à la centrifugeuse par pulvérisation VTC-200-4P, le procédé de dégommage humide consiste à appliquer un solvant organique goutte à goutte sur le film de résine photosensible à la surface du motif, ce qui dissout et élimine le film, laissant un motif propre. Les équipements de revêtement disponibles comprennent la centrifugeuse sous vide VTC-100PA, la centrifugeuse sous vide chauffante VTC-100PA-II, la centrifugeuse sous vide VTC-100, la centrifugeuse sous vide VTC-200, la centrifugeuse sous vide VTC-200PV, la centrifugeuse par pulvérisation VTC-200-4P et la centrifugeuse ultraviolette VTC-100PA-UV. Différents centrifugeuses peuvent être utilisées selon le procédé.

2025/06/16

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