• Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique (300 à 3 000 tr/min, plaquette de 12 pouces maximum)

    Machine de revêtement par pulvérisation ultrasonique (300 à 3 000 tr/min, plaquette de 12 pouces maximum)

    Le pulvérisateur/pulvérisateur de colle ultrasonique VTC-300USS peut contrôler avec précision le rapport stœchiométrique de la solution, la vitesse de pulvérisation des particules de brouillard, la taille des particules de brouillard et d'autres paramètres. Le diamètre des substrats résorbables (de la coucheuse/pulvérisateur de colle par pulvérisation ultrasonique VTC-300USS) peut aller jusqu'à 12" (300 mm).

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  • Machine d'enduction par rotation ultra-rapide de 20 000 tr/min

    Machine d'enduction par rotation ultra-rapide de 20 000 tr/min

    La machine d'enduction sous vide VTC-100PAH convient au processus de semi-conducteurs, aux cristaux, aux disques optiques, à la fabrication de plaques et au revêtement de surface, etc. L'échantillon est fixé au moyen d'adsorption sous vide afin que les échantillons puissent être prélevés et placés librement. Le moteur démarre rapidement et de manière stable, ce qui peut garantir la cohérence et l'uniformité de l'épaisseur du revêtement.

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