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Enrobeuse par pulvérisation rotative à ultrasons (300-3 000 tr/min, wafer max. 12 po)

Le pulvérisateur de colle/enduction par pulvérisation centrifuge ultrasonique VTC-300USS permet de contrôler avec précision le rapport stœchiométrique de la solution, la vitesse de pulvérisation et la taille des particules de brouillard, ainsi que d'autres paramètres. Le diamètre des substrats absorbables (du pulvérisateur de colle/enduction par pulvérisation centrifuge ultrasonique VTC-300USS) peut atteindre 300 mm.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 22 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information

Présentation du produit :

Le pulvérisateur/enrobeur centrifuge par pulvérisation ultrasonique VTC-300USS combine les avantages du revêtement par rotation et de la pulvérisation ultrasonique. Cet équipement convertit le courant alternatif standard de 50–60 Hz en une puissance de sortie haute fréquence (15 kHz–100 kHz) pour alimenter la tête d'atomisation ultrasonique, qui transforme à son tour l'énergie électrique haute fréquence en énergie vibratoire mécanique.

Ce système permet la formation de revêtements en phase liquide denses et uniformes sur de grands substrats, notamment par précipitation à basse température (par exemple, dépôt de ferrite RF/micro-ondes), par polymères, par poudre et composites, ainsi que sur des substrats à motifs ou irréguliers. Il permet un contrôle précis de la stœchiométrie de la solution, du taux d'éjection des gouttelettes atomisées et de leur taille. Le système peut également fonctionner en mode rotation ou pulvérisation indépendant.

Le VTC-300USS utilise un moteur pas à pas et une pompe volumétrique contrôlée par microprocesseur pour distribuer avec précision la solution de revêtement, chauffée ou non. L'atomiseur à ultrasons, monté sur un bras de support pivotant, assure une excellente uniformité du revêtement. Les particules de brouillard éjectées par l'atomiseur se déposent sur le substrat pour former la structure de matériau souhaitée, permettant ainsi la préparation de films minces à l'échelle micro et nanométrique.

Le dispositif d'enduction peut contenir des substrats jusqu'à 12 pouces (305 mm) de diamètre et prend en charge le chauffage du substrat pour un séchage rapide du film (avecModule de chauffage et de cuisson).

Cette technique de dépôt est particulièrement adaptée à la formation de films d'oxyde et bénéficie d'une longue expérience dans la préparation d'électrodes transparentes. Elle est désormais largement utilisée dans la fabrication de cellules solaires à pérovskite et d'autres matériaux avancés en couches minces.


Fe principalchômage

1. Méthode d'atomisation par ultrasons — La solution est atomisée et pulvérisée sur le substrat pour former la structure de matériau souhaitée. Un module de chauffage et de cuisson supérieur optionnel peut être installé pour optimiser la formation du film. Cette technique de préparation du matériau est particulièrement adaptée au dépôt d'oxydes et est utilisée depuis longtemps dans la fabrication d'électrodes transparentes. Elle est désormais largement utilisée dans la production de cellules solaires à pérovskite.

2. Combine les avantages du revêtement par centrifugation et du revêtement par pulvérisation, permettant la formation de revêtements en phase liquide denses et uniformes sur de grands substrats.

3. Applicable à une large gamme de procédés, y compris la précipitation à basse température (par exemple, pour le dépôt de ferrite RF/micro-ondes), les revêtements polymères, les revêtements en poudre et composites et les revêtements sur des substrats à motifs ou irréguliers.

4. Le système prend en charge le fonctionnement en modes d'essorage indépendant et de pulvérisation indépendant.


TParamètres techniques

Nom du produit

Pulvérisateur de colle/enduction par pulvérisation centrifuge à ultrasons VTC-300USS

Modèle de produit

VTC-300USS

Conditions d'installation

1. Température et humidité : 10-85 % HR (à 25 ℃ sans condensation) Température : 0-45 ℃.

2. Il n’y a pas de source de tremblement de terre puissant ni de gaz corrosif autour de l’équipement.

3. Eau : drainage des eaux usées

4. Électricité : monophasé : AC220V 50Hz 10A .

5. Gaz : 1. Débit d'aspiration sous vide (pompe à vide) non inférieur à 70 L/min

               2 gaz comprimé (compresseur d'air)

6. Établi : recommandé 1500 mm × 600mm×700 mm portant 100 kg ou plus (une plate-forme en ciment solide est préférable)

7. Dispositif de ventilation : aucune exigence particulière

Les principaux paramètres

Hôte rotatif

1. Port d'alimentation hôte Prise d'alimentation avec assurance : AC220V 50Hz 10A

2. Puissance de l'hôte ≤ 300 W

3. Plateau d'échantillon (ventouse) Ventouse à vide en polypropylène : φ203 mm, limite supérieure du diamètre du substrat d'adsorption : φ305 mm

4. Mode de fonctionnement : Fonctionnement unidirectionnel dans le sens inverse des aiguilles d'une montre

5. Vitesse de broche : 100-3000 tr/min effectif

6. Stabilité de la vitesse : ± 2 %

7. Mode de contrôle de la broche : régulation de vitesse en continu

8. Angle de pivotement du bras oscillant : 30°-75°

9. Mode de contrôle du bras oscillant : régulation de la vitesse en continu

10. Poids total : 65 kg

11. Dimensions de l'équipement : 540 mm × 720 mm × 240 mm

Atomisation ultrasonique

1. Port d'alimentation ultrasonique : AC220V 50Hz

2. Puissance ultrasonique : 200 W

3. Taille des particules : 10-20 µm

4. Débit : 0,6 pl-4 ml/min

5. Viscosité : ≤ 100 cps

6. Teneur en solides : ≤ 10 %

7. Plage de viscosité du fluide : 1-50 mPa.s (cP)

8. Plage d'air comprimé recommandée pour les solutions aqueuses : environ 2 psi

9. Buse d'atomisation : pointe cylindrique : diamètre de pulvérisation plus étroit ~ 20 mm 1 pièce

10. Fréquence de la buse à ultrasons : 40 kHz ± 10 % : Amplitude de puissance : 1, 2, 3 vitesses réglables

Système de pompe d'injection

1. Port d'alimentation de la pompe DC24V (adaptateur d'alimentation standard "" IN : AC100-240 V 50/60 Hz OUT : DC24 V 3,75 A)

2. Puissance de la pompe : ≤ 50 W

3. Dimensions : 250 × 65 × 50 mm

4. Vitesse d'injection : 0,001-20 mm/min

5. Vitesse de réglage fin : 0,001-10 mm/min

6. Diamètre de la seringue : 0,04-30 mm

7. Volume d'aiguille standard : 20 ml

8. Plage de réglage de la course : 0,01-90 mm

Lampe de cuisson - en option

1. Puissance de chauffage : 2 kW

2. Alimentation de chauffage : AC220V 50Hz

3. Taille de l'hôte : 660 mm × 410 mm × 635 mm

4. Méthode de chauffage : lampe chauffante infrarouge : cuisson par rayonnement

5. Température de chauffage : RT-80℃

Spin-Spray Coater


Accessoires standards :

Numéro de sérieNomQuantitéLien vers l'image
1Mécanisme rotatif1-
2Alimentation d'atomisation ultrasonique + buse d'atomisation1-
3Système d'alimentation en liquide à ligne unique1-
4Pompe sans huile1-


Accessoires optionnels :

Numéro de sérieNomCatégorie de fonctionLien vers l'image
1Système d'alimentation en liquide multicanal (chauffable), dispositif de séchage, etc.(Facultatif)-
2

Lampes et commandes de chauffage

Lampes chauffantes doubles (jusqu'à 1000 W, jusqu'à 80 °C) avec thermocouples et régulateurs de température pour chauffer le substrat par rayonnement (jusqu'à 65 °C sur des substrats métalliques 12")

(Facultatif)Spin Coater
3Il est recommandé de placer le spin coater dans une hotte aspirante pour résoudre les problèmes de santé et de sécurité.(Facultatif)Spin Coating
4Les buses d'atomisation de gaz comprimé sont disponibles avec la certification NRTL(Facultatif)Spin-Spray Coater
5Buses multiples personnalisées disponibles sur demande(Facultatif)Spin Coater

Garantie

    Garantie limitée d'un an avec assistance à vie (hors pièces rouillées en raison de conditions de stockage inadéquates)



Logistique

Spin Coating


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