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Instrument de pulvérisation de couches minces à plasma

1. La machine de pulvérisation de films minces est spécialement conçue pour la préparation de revêtements métalliques tels que l'or, le platine, l'indium, l'argent, etc., et possède une forte adaptabilité.
2. La machine de pulvérisation de films minces est construite indépendamment par notre société, en utilisant des matériaux très durables et peut être utilisée pendant longtemps.
3. La machine de pulvérisation de couches minces est équipée d'un panneau de commande, qui peut régler le temps de travail et la taille du courant, et faciliter le contrôle du processus expérimental.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 10 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information

Introduction de Machine de revêtement par pulvérisation plasma magnétron de bureau :

La machine de pulvérisation plasma magnétron de bureau GSL-1100X-SPC-12 est spécialement conçue pour le dépôt de films métalliques (or, platine, indium, argent, etc.) sur des substrats. Le diamètre maximal de l'échantillon est de 40 mm et l'épaisseur du film peut atteindre 300 Å. Elle est particulièrement adaptée au placage d'or des échantillons MEB comme électrode conductrice.

Thin Films Sputtering Machine

Caractéristiques de la machine de revêtement par pulvérisation plasma magnétron de bureau :

1. Le produit peut régler le courant et régler le temps de pulvérisation.

2. Le produit a passé la certification CE et est conforme aux normes internationales.


Paramètres techniques de la machine de pulvérisation cathodique à couches minces :

Modèle de produitInstrument de pulvérisation de couches minces au plasma GSL-1100X-SPC-12
jeconditions d'installation

Cet équipement doit être utilisé à une température de 25℃±15℃ et une humidité de 55%Rh±10%Rh.

1. Eau : Non nécessaire.

2. Électricité : AC220V 50Hz, doit être bien mis à la terre.

3. Gaz : La chambre de l'équipement doit être remplie d'argon (pureté supérieure à 99,99 %) pour le nettoyage, et vous devez apporter votre propre bouteille de gaz argon.

4. Établi : dimensions 600 mm × 600 mm × 700 mm, capacité de charge supérieure à 50 kg.

5. Dispositif de ventilation : obligatoire.

Paramètres techniques du mini-enrobeur par pulvérisation plasma

1. Puissance d'entrée du mini-enrobeur par pulvérisation plasma : 208 V-240 V 50 Hz/60 Hz.

2. Platine d'échantillon : Ø60 mm, hauteur réglable.

3. Cavité en quartz : Ø100mm×130mm.

4. Entrée d'air : Il y a une valve à l'intérieur, qui peut être utilisée pour introduire divers gaz dans la cavité.

5. Cible : Cible en or d'une pureté de 4N, Ø57mm×0,12mm.

Mini Plasma Sputtering CoaterDesktop magnetron plasma sputtering coater machine

Spécifications du mini-enrobeur par pulvérisation plasma

Dimensions : 480 mm × 320 mm × 150 mm ; Poids : 20 kg
Accessoires optionnels du Mini Plasma Sputtering Coater

1. Au (Ø57 mm × 0,12 mm, 4 N)

2. Pt (Ø57 mm × 0,12 mm, 4 N)

3. Ag (Ø57 mm × 0,5 mm, 4 N)


À propos de nos avantages :

1. Capacités indépendantes de R&D et de fabrication :

Shenyang Kejing dispose de capacités de R&D et de production indépendantes. Toutes les technologies sont développées en interne pour garantir la qualité des produits et un leadership technologique.

2. Service client efficace :

L'entreprise se concentre sur les besoins des clients, fournit des solutions personnalisées et peut répondre rapidement aux besoins de support technique des clients pour améliorer l'expérience et la satisfaction des clients.

3. Forte expérience du secteur :

Shenyang Kejing a accumulé une riche expérience dans de nombreux domaines industriels, en particulier dans les équipements de haute précision et l'innovation technologique, aidant les clients à améliorer l'efficacité de la production et le niveau technique.


Thin Films Sputtering Machine

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