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Pulvérisateur plasma magnétronique à double tête sous vide poussé

Le VTC-600-2HD, un système de pulvérisation cathodique magnétronique à double tête, est un équipement de revêtement sous vide poussé récemment développé par notre société. Il permet de préparer des films monocouches ou multicouches de type ferroélectrique, conducteur, alliage, semi-conducteur, céramique, diélectrique, optique, oxyde, dur, PTFE, etc. Le VTC-600-2HD est équipé de deux canons à cible et de deux alimentations : une alimentation RF pour la pulvérisation cathodique de matériaux non conducteurs et une alimentation CC pour la pulvérisation cathodique de matériaux conducteurs.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 22 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information


Présentation du produit

Le système de pulvérisation cathodique magnétronique à double tête VTC-600-2HD est un système de revêtement sous vide poussé de conception et de fabrication exclusives, développé récemment par notre société. Il est adapté à la préparation de films monocouches ou multicouches, tels que des films ferroélectriques, conducteurs, en alliage, semi-conducteurs, céramiques, diélectriques, optiques, d'oxyde, des revêtements durs et des films en PTFE (polytétrafluoroéthylène).

Ce système est équipé de deux canons de pulvérisation et de deux alimentations : une alimentation RF pour la pulvérisation de matériaux non conducteurs et une alimentation CC pour la pulvérisation de matériaux conducteurs. Une cible magnétique puissante (en option) peut également être configurée pour la pulvérisation de matériaux ferromagnétiques. Comparé à des équipements similaires, le VTC-600-2HD se distingue par sa conception compacte, sa simplicité d'utilisation et sa large compatibilité avec les matériaux, ce qui en fait un instrument idéal pour la préparation de couches minces à l'échelle du laboratoire, et ce, pour divers matériaux.


Caractéristiques principales

1. Il est équipé de deux canons à cibles, une alimentation RF est utilisée pour le revêtement par pulvérisation cathodique de matériaux non conducteurs et une alimentation CC est utilisée pour le revêtement par pulvérisation cathodique de matériaux conducteurs.

2. On peut préparer une grande variété de films minces destinés à de nombreuses applications.

3. Petite taille et facile à utiliser


TParamètres techniques

Nom du produit

Pulvérisateur magnétron à double tête VTC-600-2HD

Modèle de produit

VTC-600-2HD

Conditions d'installation


1. Exigences relatives à l'établi :
   · Dimensions : L1300mm × l750mm × H700mm ; capacité de charge ≥200kg.

2. Approvisionnement en eau :
   · Équipé d'un refroidisseur à circulation automatique KJ-5000 (utiliser de l'eau purifiée ou déminéralisée).

3. Approvisionnement en gaz :
  · Nécessite du gaz argon (pureté ≥99,99%).
  · L'utilisateur doit se procurer sa propre bouteille d'argon (avec raccord à double virole Ø6 mm) et son régulateur de pression.

4. Ventilation :
  • Le lieu d’installation doit être bien ventilé (un système d’évacuation supplémentaire peut être installé si nécessaire).

5. Alimentation électrique :  

  · Monophasé : AC220V 50Hz, 10A.
  · Un interrupteur pneumatique de 16 A doit être installé à la source d'alimentation.

6. Conditions environnementales :  

  · Température de fonctionnement : 25℃ ±15℃ ; humidité : ≤55 % HR ±10 %.  

  L’environnement doit être sec, exempt de poussière et de gaz inflammables ou explosifs.

Paramètres principaux

(Spécification)

Catégorie

Spécification

Remarques

Système de vide

Dimensions de la chambre à vide : D φ300 × H265 mm

-

Ensemble pompe à vide :

• Pompe turbo : Hipace 80
• Pompe de support : Pompe à membrane MVP015-2DC

Pfeiffer d'origine (Allemagne)

Vide de base : 5,0E-3 Pa (5,0E-5 hPa)

Vide de base requis avant dépôt

Vide ultime : 5,0E-4 Pa (5,0E-6 hPa)

Influencé par l'environnement du site et l'étanchéité du système

Pression de service : 0,1–5 Pa (0,001–0,05 hPa)

Principalement de l'argon ; des gaz réactifs peuvent être ajoutés.

Vitesse de pompage :

• Pompe de ligne de base 1 m³/h ; Pompe turbo 67 L/s

La durée d'aspiration dépend de la vitesse de pompage.

PConfiguration de l'alimentation électrique

Type et quantité d'alimentation :

CC ×1, RF ×1

CC : pour cibles métalliques, RF : pour cibles isolantes ; (une cible magnétique puissante peut être associée au type d’alimentation en option)

Plage de puissance de sortie :

• CC : 0–500 W

• RF : 0–300 W

Puissance ouMode de sortie / Puissance de sortie maximale

Impédance d'adaptation : 50 Ω

Garantit l'efficacité et la stabilité de la transmission de puissance

Contrôle du gaz

Gaz de fonctionnement : Standardd : Argon (Ar)

Recommandé : Ar, pureté 99,999

Flux de gaz(2 canaux)

• Canal 1 : 1–100 sccm
• Canal 2 : 1–200 sccm

LED'autres types de gaz protecteurs peuvent être personnalisés si nécessaire.

Précision du débitmètre : ±1 % de la pleine échelle

-
Platine porte-échantillon rotativeDimensions de la scène : Ø132 mm

≈5,2 pouces

Vitesse de rotation : 1 à 20 tr/min

Améliore l'uniformité du film

Température de chauffage : température ambiante à 500 °C

température de surface de l'échantillon

Précision de la température : ±1 °C

-

Cible du magnétron

Quantité cible : 2 pièces

Peut être utilisé indépendamment ou simultanément

Dimensions cibles : Ø 2 pouces, épaisseur 0,1–5 mm

L'épaisseur varie en fonction du matériau cible

Distance cible-substrat : réglable de 85 à 115 mm

Une plus grande distance améliore l'uniformité, réduit légèrement le taux

Méthode de refroidissement : Refroidissement par eau

Circulation d'eau pour refroidir la cible

Performance des dépositions et autres

Uniformité du film : ±5 % (pour un substrat de Ø100 mm)

Facteurs clés : distance cible-substrat et vitesse de rotation optimisées

Épaisseur du film : 10 nm–10 µm

Une épaisseur excessive peut provoquer des fissures de contrainte.

Puissance d'entrée maximale :

• Unité principale : 500 W ;

• Alimentation RF : 1100 W ;

• Alimentation CC : 750 W

L'unité principale, l'alimentation RF, l'alimentation CC et le moniteur d'épaisseur de film sont tous alimentés indépendamment.

Puissance d'entrée :

• Monophasé AC220V 50/60Hz

Dimensions de l'unité principale : 600 mm × 750 mm × 900 mm

Hauteur avec couvercle ouvert : 1050 mm

LEDimensions hors tout : 1300 mm × 750 mm × 900 mm

jecomprend l'espace pour la commande et la pompe

Poids total : 160 kgStructure compacte à faible encombrement


Accessoires standard

Non.

nom

quantité

image

1

Système de contrôle d'alimentation CC

1 ensemble

-
2

Système de contrôle d'alimentation RF

1 ensemble

-
3

Système de surveillance de l'épaisseur du film

1 ensemble

-
4

Pompe turbo

(importées d'Allemagne ou de fabrication locale avec une vitesse de pompage plus élevée))

1 unité

-
5

Refroidisseur

1 unité

-
6

Tube en polyuréthane polyester (Ø6 mm)

4 m

-


Accessoires en option

Non.nom

Catégorie de fonction

image
1

Divers matériaux cibles tels que l'or, l'indium, l'argent, le platine, etc.

Facultatif

-
2

Cible magnétique puissante optionnelle pour la pulvérisation de matériaux ferromagnétiques

Facultatif-
3

Dispositif de dépôt rotatif à double couche

Facultatifplasma sputtering coater


Garantie

    Garantie limitée d'un an avec assistance à vie (hors pièces rouillées dues à des conditions de stockage inadéquates).



Logistique

Magnetron Plasma Sputtering Coater


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