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Enrobeuse à plasma magnétron à vide élevé à double tête

Le dispositif de revêtement par pulvérisation magnétron à double tête VTC-600-2HD est un équipement de revêtement sous vide poussé nouvellement développé par notre société, et est utilisé pour préparer des films ferroélectriques monocouches ou multicouches, des films conducteurs, des films d'alliage, des films semi-conducteurs, des films céramiques, des films diélectriques, des films optiques, des films d'oxyde, des films durs, des films PTFE, etc. Le dispositif de revêtement par pulvérisation magnétron à double tête VTC-600-2HD est équipé de deux pistolets cibles et de deux alimentations, une alimentation RF pour le revêtement par pulvérisation de matériaux non conducteurs et une alimentation CC pour le revêtement par pulvérisation de matériaux conducteurs.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 22 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information

Présentation du produit

Le dispositif de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron double tête VTC-600-2HD est un nouveau système de revêtement sous vide poussé, conçu et fabriqué par notre société. Il convient à la préparation de films monocouches ou multicouches, tels que les films ferroélectriques, conducteurs, d'alliages, semi-conducteurs, céramiques, diélectriques, optiques, d'oxydes, de revêtements durs et de PTFE (polytétrafluoroéthylène).

Ce système est équipé de deux canons de pulvérisation cathodique et de deux alimentations : une alimentation RF pour la pulvérisation de matériaux non conducteurs et une alimentation CC pour la pulvérisation de matériaux conducteurs. Une cible magnétique puissante est également disponible en option pour la pulvérisation de matériaux ferromagnétiques. Comparé à des équipements similaires, le VTC-600-2HD se distingue par sa conception compacte, sa simplicité d'utilisation et sa large compatibilité avec les matériaux, ce qui en fait l'instrument idéal pour la préparation de couches minces en laboratoire pour différents systèmes de matériaux.


Caractéristiques principales

1. Il est équipé de deux pistolets cibles, une alimentation RF est utilisée pour le revêtement par pulvérisation de matériaux non conducteurs et une alimentation CC est utilisée pour le revêtement par pulvérisation de matériaux conducteurs.

2. Une variété de films minces peuvent être préparés avec une large gamme d'applications.

3. Petite taille et facile à utiliser


TParamètres techniques

Nom du produit

Enrobeuse par pulvérisation cathodique magnétron à double tête VTC-600-2HD

Modèle de produit

VTC-600-2HD

Conditions d'installation


1. Exigences relatives à l'établi :
   · Dimensions : L1300mm × l750mm × H700mm ; capacité de charge ≥200kg.

2.Approvisionnement en eau :
   · Equipé d'un refroidisseur à circulation automatique KJ-5000 (utiliser de l'eau purifiée ou déionisée).

3.Approvisionnement en gaz :
  · Nécessite du gaz argon (pureté ≥ 99,99 %).
  · L'utilisateur doit préparer sa propre bouteille d'argon (avec raccord à double virole Ø6 mm) et son régulateur de pression.

4.Ventilation :
  · Le lieu d'installation doit être bien ventilé (un système d'évacuation supplémentaire peut être installé si nécessaire).

5. Alimentation :  

  · Monophasé : AC220V 50Hz, 10A.
  · Un interrupteur d’air de 16 A doit être installé à la source d’alimentation.

6. Conditions environnementales :  

  · Température de fonctionnement : 25℃ ±15℃ ; humidité : ≤55% RH ±10%.  

  · L’environnement doit être sec, sans poussière et exempt de gaz inflammables ou explosifs.

Principaux paramètres

(Spécification)

Catégorie

Spécification

Remarques

Système de vide

Taille de la chambre à vide : D φ295 × H265 mm

-

Ensemble de pompe à vide :

• Pompe turbo : Hipace 80
• Pompe de refoulement : Pompe à membrane MVP015-2DC

Original Pfeiffer (Allemagne)

Vide de base : 5,0 E-3 Pa (5,0 E-5 hPa)

Vide de base requis avant le dépôt

Vide limite : 5,0E-4 Pa (5,0E-6 hPa)

Affecté par l'environnement du site et l'étanchéité du système

Pression de service : 0,1 à 5 Pa (0,001 à 0,05 hPa)

Principalement de l'argon ; des gaz réactifs peuvent être ajoutés

Vitesse de pompage :

• Pompe primaire 1 m³/h ; Pompe turbo 67 L/s

Le temps d'aspiration dépend de la vitesse de pompage

PConfiguration de l'alimentation électrique

Type et quantité d'énergie :

CC ×1, RF ×1

DC : pour cibles métalliques, RF : pour cibles isolantes ; (une cible magnétique puissante en option peut être adaptée au type d'alimentation)

Plage de puissance de sortie :

• CC : 0–500 W

• RF : 0–300 W

Puissance ouMode de sortie / Puissance de sortie maximale

Impédance d'adaptation : 50 Ω

Assure l'efficacité et la stabilité de la transmission de puissance

Contrôle du gaz

Gaz de travail : Standardd: Argon (Ar)

Recommandé : Ar, pureté 99,999

Débit de gaz(2 canaux)

• Canal 1 : 1–100 sccm
• Canal 2 : 1–200 sccm

LEd'autres types de gaz protecteurs peuvent être personnalisés si nécessaire

Précision du débitmètre : ± 1 % FS

-
Platine d'échantillon rotativeTaille de la scène : Ø132 mm

≈5,2 pouces

Vitesse de rotation : 1 à 20 tr/min

Améliore l'uniformité du film

Température de chauffage : RT~500°C

Température de surface de la platine d'échantillonnage

Précision de la température : ± 1 °C

-

Cible magnétron

Quantité cible : 2 pièces

Peut être utilisé indépendamment ou simultanément

Taille de la cible : Ø 2 pouces, épaisseur 0,1 à 5 mm

L'épaisseur varie en fonction du matériau cible

Distance cible-substrat : réglable de 85 à 115 mm

Une distance plus grande améliore l'uniformité et réduit légèrement le taux

Méthode de refroidissement : refroidissement par eau

Circulation d'eau pour refroidir la cible

Performances de dépôt et autres

Uniformité du film : ± 5 % (pour substrat Ø 100 mm)

Facteurs clés : distance cible-substrat et vitesse de rotation optimisées

Plage d'épaisseur du film : 10 nm–10 µm

Une épaisseur excessive peut provoquer des fissures sous contrainte

Puissance d'entrée max. :

• Unité principale : 500 W ;

• Alimentation RF : 1100 W ;

• Alimentation CC : 750 W

L'unité principale, l'alimentation RF, l'alimentation CC et le moniteur d'épaisseur de film sont tous alimentés indépendamment

Puissance d'entrée :

• Monophasé AC220V 50/60Hz

Dimensions de l'unité principale : 600 mm × 750 mm × 900 mm

Hauteur avec couvercle ouvert : 1050 mm

LEDimensions globales : 1300 mm × 750 mm × 900 mm

jecomprend un espace de contrôle et de pompage

Poids total : 160 kgStructure compacte avec un faible encombrement


Accessoires standard

Non.

nom

quantité

image

1

Système de contrôle d'alimentation CC

1 ensemble

-
2

Système de contrôle d'alimentation RF

1 ensemble

-
3

Système de surveillance de l'épaisseur du film

1 ensemble

-
4

Pompe turbo

(Importé allemand ou national avec une vitesse de pompage plus élevée)

1 unité

-
5

Refroidisseur

1 unité

-
6

Tube en polyester PU (Ø6 mm)

4 m

-


Accessoires en option

Non.nom

Catégorie de fonction

image
1

Divers matériaux cibles tels que l'or, l'indium, l'argent, le platine, etc.

Facultatif

-
2

Cible magnétique puissante en option pour la pulvérisation de matériaux ferromagnétiques

Facultatif-
3

Dispositif de dépôt rotatif à double couche

Facultatif-


Garantie

    Garantie limitée d'un an avec assistance à vie (hors pièces rouillées en raison de conditions de stockage inadéquates)



Logistique

plasma sputtering coater


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