Page intérieure

Revêtement par pulvérisation cathodique plasma magnétronique sous vide poussé

1. La puissance d'entrée du pulvérisateur magnétron à double cible est de 220 V/50 Hz et le diamètre intérieur de la cavité est de Ø300 mm.
2. La méthode de refroidissement du canon cible du pulvérisateur magnétronique à double cible adopte un refroidissement à l'eau.
3. Le système de remplissage de gaz du pulvérisateur magnétron à double cible utilise un débitmètre massique à deux voies (1 voie pour l'argon 100 scc, 2 voies pour l'argon 200 scc). Des gaz spéciaux peuvent être fournis sur mesure.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 10 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information

Présentation du système de pulvérisation cathodique magnétronique à double tête :

Le système de pulvérisation cathodique magnétronique à double tête VTC-600-2HD-1000 est un équipement de revêtement sous vide poussé récemment développé par notre société. Il permet la préparation de films monocouches ou multicouches : ferroélectriques, conducteurs, alliages, semi-conducteurs, céramiques, diélectriques, optiques, oxydes, films durs, polytétrafluoroéthylène, etc. Ce système est équipé de deux canons à cibles et de deux alimentations : une alimentation RF pour la pulvérisation de matériaux non conducteurs et une alimentation CC pour la pulvérisation de matériaux conducteurs. Il peut également être équipé de cibles magnétiques puissantes pour la pulvérisation de matériaux ferromagnétiques. Comparé aux équipements similaires, le système VTC-600-2HD-1000 présente l'avantage d'être compact, simple d'utilisation et compatible avec une large gamme de matériaux. C'est l'équipement idéal pour la préparation de films de divers matériaux en laboratoire.

Dual head magnetron sputtering coater

Avantages du système de pulvérisation cathodique plasma magnétronique à double tête :

1. Le revêtement par pulvérisation cathodique à plasma magnétronique à double tête est équipé de deux canons à cible, l'un avec une alimentation RF pour le revêtement par pulvérisation de matériaux cibles non conducteurs, et l'autre avec une alimentation CC pour le revêtement par pulvérisation de matériaux conducteurs.

2. Le pulvérisateur plasma magnétronique à double tête permet de préparer une variété de couches minces et possède un large éventail d'applications.

3. Le pulvérisateur plasma magnétronique à double tête est de petite taille et très facile à utiliser.


Paramètres techniques du pulvérisateur cathodique magnétronique à double cible :

Nom du produit

VTC-600-2HD-1000 Pulvérisateur magnétron à double tête

Modèle de produitVTC-600-2HD-1000
conditions d'installation

Cet équipement doit être utilisé à une température de 25℃±15℃ et à une humidité de 55%Rh±10%Rh.

1. Eau : L'équipement est doté d'une machine à eau de refroidissement à circulation automatique (remplie d'eau pure ou d'eau déminéralisée).

2. Électricité : AC220V 50Hz, doit être correctement mise à la terre.

3. Gaz : La chambre de l'équipement doit être remplie d'argon (pureté supérieure à 99,99 %), et vous devez préparer votre propre bouteille de gaz argon (avec connecteur à double virole Ø6 mm) et une vanne de réduction de pression.

4. Établi : dimensions 1500 mm × 600 mm × 700 mm, capacité de charge supérieure à 200 kg.

5. Dispositif de ventilation : requis.

Paramètres principaux

1. Alimentation : 220 V/50 Hz.

2. Nombre de cibles de pulvérisation : 2.

3. Diamètre intérieur de la chambre : Ø300 mm.

4. Méthode de refroidissement du canon cible : refroidissement à l'eau.

5. Degré de vide ultime : 9,0×10-4Bien.

6. Spécifications de la chambre à vide : Φ300×330 mm.

7. Système de vide : pompe mécanique VRD-16 pompe turbomoléculaire FF-100/150.

8. Rétablissement du vide : Le système est mis sous vide de l'atmosphère à 5,0E.-3pa≤30 min (le système est exposé à l'atmosphère pendant une courte période).

9. Système de gonflage : débitmètre massique à 2 voies (1 voie argon 100 scc, 2 voies argon 200 scc). Des gaz spéciaux peuvent être personnalisés.

10. Spécifications de la cible de pulvérisation : Φ2", épaisseur 0,1-5 mm (l'épaisseur varie en fonction des différents matériaux de la cible).

11. Platine d'échantillon : Φ140mm/rotative (1-20 tr/min)/chauffable (température ambiante-1000℃).

Spécifications du produitDimensions du boîtier : largeur 900 mm × profondeur 650 mm × hauteur 1100 mm


À propos de nous:

Avant que le produit ne quitte l'usine, notre personnel effectue des tests complets afin de garantir sa précision et sa stabilité. Par ailleurs, notre équipe de service après-vente professionnelle est à votre disposition. Pour toute question concernant le produit, elle vous répondra rapidement, assurant ainsi le bon fonctionnement de votre équipement sur le long terme.

Dual head magnetron plasma sputtering coater


Obtenez le dernier prix? Nous répondrons dès que possible (dans les 12 heures)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.