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Instrument de pulvérisation magnétron à vide poussé

1. Ce dispositif de revêtement par pulvérisation magnétron à vide élevé est développé indépendamment par nos soins et l'effet de préparation est intuitif et contrôlable.
2. Le dispositif de pulvérisation magnétron à vide poussé peut être équipé de plusieurs pistolets cibles et remplacés selon les besoins.
3. Le dispositif de revêtement par pulvérisation magnétron sous vide poussé présente une grande adaptabilité et un bon effet, dépassant de loin le même type de produits dans la même industrie.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, Chine
  • 22 jours ouvrables
  • 50 ensembles
  • information

Présentation de l'équipement de pulvérisation magnétron :

L'équipement de pulvérisation magnétron sous vide poussé VTC-600G est un équipement de revêtement nouvellement développé indépendamment. Il permet la préparation de films ferroélectriques monocouches ou multicouches, de films conducteurs, d'alliages, de semi-conducteurs, de céramiques, de diélectriques, de films optiques, d'oxydes, de films durs, de polytétrafluoroéthylène, etc. L'équipement de pulvérisation magnétron VTC-600G peut être équipé de plusieurs canons cibles. L'alimentation RF correspondante est utilisée pour le revêtement par pulvérisation des matériaux cibles non conducteurs, et l'alimentation CC correspondante pour le revêtement par pulvérisation des matériaux conducteurs. Comparé à des équipements similaires, l'équipement de pulvérisation magnétron est non seulement largement utilisé, mais présente également l'avantage d'être compact et facile à utiliser. C'est un équipement idéal pour la préparation de films de matériaux en laboratoire, particulièrement adapté à la recherche en laboratoire sur les électrolytes solides et les OLED.


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Principales caractéristiques de l'équipement de pulvérisation magnétron :

· L'instrument de pulvérisation magnétron sous vide peut être équipé de plusieurs pistolets cibles, et l'alimentation RF correspondante est utilisée pour le revêtement par pulvérisation de matériaux cibles non conducteurs, et l'alimentation CC correspondante est utilisée pour le revêtement par pulvérisation de matériaux conducteurs (le pistolet cible peut être remplacé à volonté selon les besoins du client).

·L'instrument de pulvérisation magnétron sous vide peut préparer une variété de films minces et est largement utilisé.

·L'instrument de pulvérisation magnétron sous vide est de petite taille et facile à utiliser.

·L'ensemble de la machine a une conception modulaire, et la chambre à vide, le groupe de pompe à vide et l'alimentation de commande sont des conceptions divisées, qui peuvent être ajustées en fonction des besoins réels des utilisateurs.

L'alimentation électrique peut être sélectionnée en fonction des besoins de l'utilisateur. Une alimentation peut contrôler plusieurs pistolets cibles, ou plusieurs alimentations peuvent contrôler un seul pistolet cible.


Paramètres techniques de l'instrument de pulvérisation magnétron sous vide :

Nom du produit

Instrument de pulvérisation cathodique magnétron à vide poussé VTC-600G

Modèle de produit

VTC-600G

Paramètres principaux

1. Structure : structure de porte avant de bureau, système d'échappement arrière.

2. Vide ultime : 6,0 x 10-5 Pa.

3. Taux de fuite : 1h≤0,5Pa.

4. Le temps d'échappement est d'environ 20 minutes de l'atmosphère à 5,0X10-3.

5. Groupe de pompe à vide : pompe mécanique + pompe moléculaire.

6. Platine d'échantillon : φ140, température ambiante -500 °C, précision ±1 °C (la température peut être ajustée selon les besoins), rotation réglable entre 5 et 20 tr/min. Une fonction de polarisation peut être ajoutée selon les besoins du client pour un revêtement de meilleure qualité.

7. Système de remplissage de gaz : 2 débitmètres massiques (argon/azote chacun).

8. L'angle entre la tête cible et l'axe central de la platine d'échantillonnage est de 34°.

9. Nombre de têtes cibles : 3 (120° l'une par rapport à l'autre).

10. Méthode de refroidissement du pistolet cible : refroidissement par eau.

11. Taille du matériau cible : φ2″, épaisseur 0,1-5 mm (l'épaisseur varie en fonction des différents matériaux cibles).

12. Spécifications du produit :

· Dimensions :

Dimensions de la machine complète : 700 mm × 852 mm × 1529 mm ;

Magnetron sputtering equipment


Accessoires optionnels de l'équipement de pulvérisation magnétron :

NON.

Nom

Fonction

Image

1

Déflecteur d'échantillon

(facultatif)

Vacuum magnetron sputtering instrument


Garantie:

Garantie limitée d'un an avec assistance à vie (hors pièces rouillées en raison de conditions de stockage inadéquates)


Logistique:

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À propos de nous:

Entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement et la production de machines de revêtement, nous sommes un leader du secteur. Chaque produit a été soigneusement conçu et rigoureusement testé par nos concepteurs, et offre des performances et une précision optimales. Nous accordons une grande importance au produit lui-même, mais aussi à l'innovation technologique et à la relation client, et nous nous engageons à fournir des instruments expérimentaux de pointe à nos clients du monde entier.


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